苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资_21CN

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苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资

2023-08-11 16:51:12来源：DoNews

(资料图片仅供参考)

芯路半导体是一家高端模拟芯片研发生产商，聚焦汽车和通信领域的高端模拟芯片，致力于补齐国内高端芯片的短板。公司在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深，已经规划和研发多颗高难度芯片。近日，苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。(IT桔子)

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