芯聆半导体获A轮融资_21CN

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芯聆半导体获A轮融资

2023-08-09 15:40:20来源：DoNews

【资料图】

芯聆半导体是一家高端混合信号功率芯片供应商，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。近日，芯聆半导体完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。(IT桔子)

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