AI芯“智越计划”在沪发布:推动研发统一的软硬件接口标准

2023-07-06 21:44:10来源:DoNews


(资料图片)

据澎湃,今日下午,2023世界人工智能大会(WAIC)——芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行,AI芯“智越计划”在论坛上正式发布。该计划将联合国内外产学研用领军单位,面向国内国际市场,依托国内外先进技术,打造全球化智能芯片生态,共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系,共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作,共同推动研发统一的软硬件接口标准,建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态,实现“AI+”各传统行业的跨越发展。(格隆汇)

标签:

上一篇:京东方A:预计今年公司柔性AMOLED产品的出货量有望继续保持大幅增长
下一篇:最后一页