Business Korea 报道称：三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF)，旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF 团队由 DS 部门的测试与系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。

Kyung Kye-hyun 的最新决策，表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案，以加强与广大代工客户合作的决心。

所谓封装，特指在晶圆完工后，将之切割并进行布线 —— 业内将之称作“后端流程”。

随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限，各大芯片制造商势必在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。

目前包括 Intel 和 TSMC 在内的半导体巨头，都在该领域大举投资 —— 尤其是“3D 封装”和“小芯片”技术。

由市场研究公司 Yole Development 分享的数据可知，英特尔/ 台积电两家分别占了全球 2022 年度先进封装投资的 32% 和 27% —— 其次是 ASE 和三星电子。

早在 2018 年，英特尔就已经推出了名为 Foveros 的 3D 封装品牌，并宣布将这项技术运用到各种新产品中。

此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺，并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)。

至于台积电，其最近也决定用类似技术生产大客户AMD的最新产品，且 Intel 与 TSMC 都对在日本设立一个 3D 封装研究中心这件事持相当积极的态度(6 月 24 日开始运营)。

当然三星也没有落后太多，比如 2020 年的时候，这家韩国电子巨头推出了名为“X-Cube”的 3D 堆叠技术。

最后，三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 曾在去年六月举办的 Hot Chips 2021 大会上表示，该公司正在开发所谓的“3.5D”封装工艺。